广东最大半导体厂商实现产线自主Al训练与检测
DLIA (Deep Learning for Industrial Applications)是一款基于深度学习的智能工业视觉缺陷检测解决方 案，用于解决工业复杂缺陷分类、检测等问题，适用于各种工业复杂环境，具有缺陷自动学习功能，学习越多 检出率及识别准确率越高。
半导体应用于集成电路、消费电子、通信系统等领域。使用深度学习软件进行半导体缺陷检测，可以自动判断零件的好坏，同时提高效率，生产力和收入。
FPC缺陷检测
可识别以下缺陷：镀金压痕、 镀金变色、 镀金漏铜 、镀金异物 、TH孔偏 、TH孔堵孔、 镀金脏污、 镀金划伤、 铜残、 识别点漏铜 、金手指压点 、金手指折痕、 金手指划痕、 刮伤等
